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喜讯:聚辰荣获”五大中国最具潜力IC设计公司”奖

      2018年3月30日,聚辰半导体荣获”五大中国最具潜力IC设计公司”奖。
      中国IC设计奖项,是我国半导体产业的最高奖项,是中国设计公司每年都激烈争夺的奖项。聚辰半导体获此殊荣,强力证明了我司在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献,获得客户的大力信任与支持。
      聚辰杨清总裁兼CEO参与了此次颁奖活动,并参与了业界重要的圆桌会议:“前瞻创新与传承坚守,论中国IC攻守之道”。在圆桌会议上,杨总就当前最热门的人工智能与芯片公司的设计前景分享了重要观点,获得了业界同仁的好评与掌声。
      再次祝贺聚辰半导体获奖,我司将抓住新时代新气象,2018持续进步!

     
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